Introducción

La miniaturización, eficiencia y conectividad de los sistemas electrónicos marcan el rumbo de la industria 4.0. En este contexto, el proyecto NeoSIP, liderado por InnovaIRV junto a un consorcio de agentes especializados, ha logrado avances clave en el diseño y validación de soluciones basadas en System-in-Package (SiP), una tecnología emergente que promete transformar sectores como la salud, el IoT y la automoción.

Un reto compartido: mejorar el rendimiento y la integración de sistemas electrónicos

La evolución tecnológica exige dispositivos cada vez más compactos, potentes y seguros. Sin embargo, las soluciones convencionales de encapsulado presentan limitaciones técnicas que dificultan su aplicación en entornos industriales exigentes. NeoSIP nace como respuesta a esta necesidad, con el objetivo de investigar e implementar tecnologías de empaquetado heterogéneo que permitan integrar múltiples componentes en un solo módulo con mayor eficiencia y fiabilidad.

Objetivo: acelerar la adopción de tecnologías SiP en sectores estratégicos

El principal propósito del proyecto ha sido desarrollar nuevas capacidades en torno al diseño, validación y escalabilidad de sistemas electrónicos avanzados utilizando tecnologías SiP. El enfoque sectorial ha permitido orientar los desarrollos hacia aplicaciones reales en salud digital, dispositivos IoT y componentes de automoción.

Avances tecnológicos implementados

Gracias a la colaboración entre agentes como AMETIC, TST Sistemas, Premo, Smart Health TV Solution y Smart City Cluster, el proyecto ha logrado:

• Definir modelos analíticos de costes que demuestran la competitividad de los sistemas SiP frente a soluciones tradicionales.

• Desarrollar prototipos funcionales, validados tanto en rendimiento como en ciberseguridad.

• Estandarizar interfaces para la integración de chiplets comerciales y personalizados.

• Optimizar el diseño térmico y energético, reduciendo significativamente el tamaño de los dispositivos.

Todo ello sienta las bases para la transferencia tecnológica y su futura industrialización en distintas áreas del tejido productivo.

Resultados y beneficios

Los desarrollos de NeoSIP han permitido:

• Aumentar la eficiencia energética y mejorar la disipación térmica de los sistemas.

• Reducir el volumen y peso de dispositivos electrónicos, clave en aplicaciones móviles y portátiles.

• Mejorar la trazabilidad y fiabilidad mediante ciberseguridad integrada desde el diseño.

• Posicionar a los socios del proyecto como referentes en tecnologías SiP aplicadas a la mecatrónica avanzada.

Además, se han generado guías para el escalado industrial de esta tecnología, promoviendo su adopción en empresas del ecosistema tecnológico nacional.

Un caso alineado con la misión de Fidelia

El proyecto NeoSIP forma parte de las Ayudas a Agrupaciones Empresariales Innovadoras 2023 y se alinea con los objetivos del proyecto estratégico Fidelia, que promueve la fabricación inteligente y la transformación digital industrial. A través de iniciativas como esta, se refuerza la colaboración público-privada, se acelera la innovación tecnológica y se consolida una industria más competitiva, conectada y sostenible.